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PC树脂成形品开裂的原因

更新时间:2020-09-29
作者:admin
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  PC树脂成形品开裂问题的原因大致可分为:成形时的分子量低下(40%)、与药品接触(40%)、经时劣化(10%)、款式或设计不当(5%)、其他(5%)。下面说明主要原因。



  1.成形时的分子量低下:材料干燥不足、成型机料管内的滞留导致劣化(包括成型机、成形条件的选择不良)、异树脂混入等。
  2.与药品接触:油、脂、印刷油墨、涂料、天那水、碱性药品等。其中碱性药品、酒精类、高温酚类会导致高分子链的碳酸酯键断裂而使分子量低下。此外,芳香烃(苯、甲苯、二甲苯等)和氯代烷烃(二氯甲烷、三氯甲烷等)会导致PC树脂溶胀或溶解。
  3.经时劣化:高温高湿环境或与蒸汽长时间接触、耐候劣化、热冲击(急剧的温度变化)等。
  4.款式或设计不当:应力集中在锋利的边缘部位、嵌件部的应力、熔接线(多股熔融树脂汇聚的部分。通常为强度下降的部位)的应力等
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